La nueva creación revolucionaria de Edge Computing: el "último grito" del Internet Industrial
AII, Avnu Alliance, ECC, Fraunhofer FOKUS, Huawei, Schneider Electric y muchas otras partes interesadas anuncian conjuntamente el banco de pruebas TSN + OPC UA para la fabricación inteligente
HANNOVER, Alemania, 25 de abril de 2018 /PRNewswire/ -- En la feria industrial más grande del mundo, la HANNOVER MESSE 2018, más de 20 organizaciones internacionales y proveedores líderes del sector anunciaron conjuntamente el banco de pruebas de fabricación inteligente formado por Time-Sensitive Networking (TSN) y la arquitectura unificada OPC (OPC UA) que cubre los seis principales escenarios del Internet Industrial. Entre las partes interesadas involucradas en el banco de pruebas se encuentran Alliance of Industrial Internet (AII), Avnu Alliance, Edge Computing Consortium (ECC), Fraunhofer FOKUS, Huawei, Schneider Electric, HollySys, National Instruments Corporation (NI), B&R Automation, TTTech y Spirent Communications. Los conmutadores TSN de Huawei ofrecen una red de control industrial altamente fiable y de latencia muy baja para el banco de pruebas. Se realizó una demostración en el evento del banco de pruebas simulando un conjunto de condiciones de fabricación inteligente reales para mostrar su aspecto técnico clave y más destacado: TSN + OPC UA, que es la principal fuerza impulsora de nuevas tecnologías como el mantenimiento predictivo, las analíticas de datos, el aprendizaje automático y la inteligencia artificial (IA). El TSN + OPC UA puede ayudar a las empresas industriales a mejorar la eficacia al reducir el tiempo de inactividad, a generar una mayor eficacia general de los dispositivos y a reducir el coste total de propiedad.
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La fabricación inteligente requiere sistemas de producción flexibles y aplicaciones multiplataforma e intersectoriales, aunque esto exige redes de comunicaciones industriales en tiempo real a gran escala que presentan desafíos significativos para los operadores.
El banco de pruebas presentado en la feria HANNOVER MESSE 2018 cumple con los estándares OPC UA, lo que garantiza que múltiples dispositivos de diferentes proveedores puedan colaborar fácilmente entre ellos en un solo sistema. El banco de pruebas de TSN integra la tecnología de redes definidas por software (SDN) para priorizar el tráfico basado en una puntualidad precisa y transmitir datos en tiempo real y en diferido a través de una única red. Esto permite la conectividad y la interoperabilidad para máquinas, personas y cosas en toda la red y representa el último grito del Internet Industrial.
Huawei y otros pioneros han establecido el banco de pruebas de fabricación inteligente en seis escenarios del Internet Industrial: TSN para mantenimiento predictivo (de Huawei y AII), sincronización de motores (de Huawei y NI), juego de carreras de coches (de Huawei y HollySys), control de movimiento de plóter (de Huawei y Linmot), sincronización LED (de Huawei y Schneider Electric) y OPC UA por TSN (de Huawei y B&R Automation). Este banco de pruebas verifica la naturaleza altamente determinista y de baja latencia de la red TSN en entornos complejos y garantiza un control estricto de los movimientos sincrónicos en escenarios industriales. Los dispositivos de prueba de Spirent Communication se emplearon para generar tráfico TSN y no TSN con el fin de demostrar los beneficios aportados por los nuevos servicios y la arquitectura de redes industriales.
"Desde la introducción de los controladores lógicos programables (PLC) en los años 70, los procesos de automatización industrial se han optimizado significativamente", afirmó el doctor Alexander Willner de Fraunhofer FOKUS. "La convergencia de estas tecnologías operativas y las modernas tecnologías de la información y la comunicación impulsarán emocionantes e interesantes innovaciones en toda la cadena de valor. Con OPC UA y TSN, contamos con dos bloques de construcción prometedores para el intercambio interoperable de información en tiempo real en los dominios industriales. Los escenarios demostrados en nuestro banco de pruebas conjunto muestran nuestros respectivos avances tecnológicos a medida que miramos hacia el futuro de las redes digitales".
"En el futuro, decenas de miles de millones de dispositivos se conectarán a Internet en el sector industrial. El Ethernet industrial tradicional no puede gestionar los enormes volúmenes de datos generados por estos dispositivos y, por lo tanto, se requiere una nueva arquitectura para ofrecer un gran ancho de banda, alta velocidad y soporte para múltiples protocolos que faciliten una conectividad masiva", declaró el doctor Jesse Luo, director de Marketing y Gestión de Soluciones y Productos en Europa de Huawei. "En el futuro, Huawei ayudará a construir un ecosistema del Internet Industrial profundizando en la cooperación con más organizaciones y proveedores del sector. Estos avances forman parte de los esfuerzos continuos de Huawei para optimizar la tecnología y los estándares de TSN, lograr la interoperabilidad y la conectividad en toda la red gracias a la red TSN y acelerar la transformación digital de toda la industria".
Huawei colabora con socios internacionales para desarrollar innovadoras soluciones digitales industriales más eficaces e inteligentes para los clientes, lo que hace posible crear nuevos procesos operativos y plataformas de infraestructura para la Industria 4.0. Estas soluciones han ayudado a más de 1000 empresas de fabricación en todo el mundo a mejorar su eficacia de producción.
La feria HANNOVER MESSE 2018 tiene lugar del 23 al 27 de abril en el Centro de Exposiciones de Hannover (Alemania). El estand de Huawei es el D18, situado en el pabellón 6. Para obtener más información sobre los productos y soluciones de Huawei que se presentan en la HANNOVER MESSE 2018, visite: http://e.huawei.com/topic/hannovemesse2018-en/index.html [http://e.huawei.com/topic/hannovemesse2018-en/index.html].
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