- El tamaño pequeño se conecta con la gran era 5G
SHANGHÁI, 7 de agosto de 2020 /PRNewswire/ -- Durante la celebración del 14(th) IOTE, SIMCom lanzó el módulo 5G SIM8202G-M2 ultra-pequeño con su nuevo diseño de 4 antenas, para apoyar el desarrollo sostenible de la industria.
SIM8202G-M2 [https://www.simcom.com/product/SIM8202GM...] es un módulo 5G de múltiples bandas y tamaño pequeño compatible con la red NSA/SA y que cubre todas las bandas de frecuencia de los principales proveedores de redes de todo el mundo. Adopta la interfaz estándar M2, y su comando AT es compatible con los módulos SIM7912G / SIM8200X-M2, que puede minimizar los costes de inversión y acelerar el lanzamiento de mercado para los clientes. En comparación con otros módulos 5G, ha mejorado de forma considerable en los siguientes aspectos.
1. Nuevo diseño de 4 antenas
SIM8202G-M2 adopta un nuevo diseño de 4 antenas, que aumenta de forma eficaz la capacidad de comunicación, envía y recibe datos de forma activa y mantiene la velocidad de los datos y su estabilidad.
2. Tamaño ultra-pequeño
El tamaño de SIM8202G-M2 es de solo 30*42mm. La reducción en el tamaño proporciona grandes retos para la tecnología y proceso en el diseño. El aumento en los componentes internos lleva a un despliegue de componentes más denso, causando un enrutamiento de la línea de energía limitada con un aislamiento más amplio y duro y protegiendo la línea de señal de tasa elevada, línea sensible RF, señal de reloj y enrutación de impedancia de control más compleja. Es por ello que SIMCom ha optimizado de forma repetida el diseño y borrado el diseño redundante. Los componentes con dimensiones de paquete más pequeñas, con prestaciones superiores y calidad más fiable se han adoptado de forma eficaz para cumplir con los requisitos de múltiple banda/elevadas prestaciones/múltiple sistema de los módulos 5G.
3. Gran área de cobre expuesta que facilita la disipación del calor
La tasa de transmisión de los módulos 5G se ha visto aumentada en buena parte. Este aumento en el consumo de poder de CPU, transmisor-receptor RF y RF PA generan un mayor calor en los módulos. Para asegurar que los módulos funcionan de forma estable durante mucho tiempo, el diseño de SIM8202G-M2 tiene en cuenta por completo el despliegue de los componentes de calor, asegurándose que los principales componentes de calentamiento disponen de agujeros suficientes en la base. Al mismo tiempo, el gran área de cobre expuesta se ha diseñado en la parte trasera del módulo para facilitar la disipación de calor del módulo a través del gel de sílice.
SIM8202G-M2 cuenta con una transmisión de alta velocidad y baja latencia. Se puede utilizar a gran escala en terminales para VR, AR, CPE, IoV, IIoT y video 4K/8K HD.
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