La solución revolucionaria y personalizable proporciona un rendimiento elevado, ahorro energético y tiempo de mercado más rápido
SAN JOSÉ, California, 12 de diciembre de 2016 /PRNewswire/ -- MegaChips [http://www.megachips.com/] ha presentado hoy eDSP(TM), un sensor de plataforma de procesamiento de altas prestaciones y baja potencia que lleva a cabo el procesamiento aritmético de alta gama en tiempo real con solo una parte de la potencia en comparación con las soluciones basadas en micro-controlador que están disponibles en el mercado actual. Cumple con las necesidades de los clientes en relación a la flexibilidad más elevada en el diseño de hardware con su potencia de tamaño adecuado para poner en marcha los algoritmos informáticos más complejo con velocidades elevadas y con la potencia mínima disponible actualmente.
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"Las soluciones actuales listas para su uso carecen de la flexibilidad o rendimiento necesario por los ingenieros de sistema en aplicaciones especializadas de alta gama", explicó Michael Navid, vicepresidente de desarrollo empresarial y marketing de MegaChips. "Proporcionamos una plataforma alternativa que cuenta con la flexibilidad necesaria para seleccionar entre una amplia variedad de sensores externos y la libertad de implementar algoritmos de fusión diferenciados utilizando nuestra cadena de herramientas de desarrollo completo y paquetes de diseño de referencia, reduciendo con ello el tiempo en el mercado y su coste".
eDSP [http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm] integra un núcleo DSP programable de 32-bit, 256K RAM para instrucción, 256K RAM para datos y una multitud de interfaces. eDSP, de MegaChips, proporciona un rendimiento cuatro veces mayor y cuenta con un 98% menos de potencia frente a ARM Cortex-M4F, pudiendo funcionar 2,5 veces más rápido que los diseños basados en Cortex M4 de algoritmos matemáticos complejo, como filtros Kalman, Matrix y cálculos FFT, referencias típicas para el espacio de fusión de sensor, al tiempo que proporciona un nivel más elevado de programación y personalización.
eDSP ya está disponible en un paquete compacto FBGA-49 con medidas 3,5mm X 3,5mm y con un abanico de temperatura operativa de entre -40° y +85°C. Si desea más información, visite la página web de MegaChips a través de http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm [http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm].
Acerca de MegaChips Technology America Corporation ("MegaChips America") MegaChips America es una filial de propiedad completa de MegaChips Corporation, con sede central sita en Osaka, Japón. Como una de las principales compañías de semiconductores, MegaChips proporciona circuitos integrados (ICs) y sistemas en chips (SoCs) que son esenciales para el avance de los Application Specific Standard Products (ASSPs). Mejorando décadas de excelencia tecnológica, asociaciones y adquisiciones, MegaChips está explorando y modelando la próxima ola de revolución digital, añadiendo un valor considerable para los negocios y consumidores dentro del mercado mundial con innovaciones en las áreas de la Internet de las Cosas, pantallas, movilidad, fusión de sensores y dispositivos que se pueden llevar. La compañía utiliza sus capacidades tecnológicas avanzadas y conocimiento para ayudar a las personas a conseguir unas vidas más sanas, seguras y completas.
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CONTACTO: CONTACTO: Contacto de prensa (MegaChips Technology AmericaCorporation): Sacha Arts, Slider & Associates, +1 408-458-6316,sacha@sliderassociates.com
Sitio Web: http://www.megachips.com//
