NUEVA YORK, 10 Abr. (EUROPA PRESS) -
Foxconn Technology Group, compañía taiwanesa responsable del ensamblaje de gran parte de los iPhone que se venden en todo el mundo, habría ofrecido 3 billones de yenes (25.500 millones de euros) a Toshiba para adquirir la unidad de chips del conglomerado industrial japonés, según informa 'The Wall Street Journal' que cita a fuentes con conocimiento de las negociaciones.
Según la cabecera neoyorquina, la segunda mejor oferta por la división de Toshiba asciende a 2 billones de yenes (17.000 millones de euros), mientras que los analistas estiman que su valor real se sitúa entre 1,5 y 2 billones de yenes (12.750 y 17.000 millones de euros).
Foxconn utilizó una estrategia similar el año pasado para hacerse con una participación mayoritaria en Sharp, cuando la oferta del gigante taiwanés se situó muy por encima del resto, superando incluso a la de un fondo de inversión respaldado por el Gobierno de Japón, explica 'TWSJ'.
