Chip de seguridad S3FV9RR de Samsung. - SAMSUNG
MADRID, 26 May. (Portaltic/EP) -
Samsung ha presentado la segunda generación de sus chips de seguridad dedicados para 'smartphones' S3FV9RR, que cuenta con el nivel de protección EAL 6+ y el doble de capacidad de almacenamiento seguro que su predecesor.
El chip S3FV9RR es la renovación de la primera generación (S3K250AF), anunciada por Samsung en febrero, y la actualiza pasando de la certificación de nivel 5+ a 6+ concedida por el Common Criteria Evaluation Assurance Level (CC EAL) para dispositivos móviles, el nivel más alto adquirido por un componente móvil, según ha informado la empresa surcoreana en un comunicado.
La nueva solución de seguridad está basada en un chip de elemento seguro y un 'software' de seguridad que mejora la protección para tareas como arranque, almacenamiento aislado, pago móvil y otras aplicaciones.
El nuevo chip, "una caja fuerte" según Samsung, puede utilizarse en aplicaciones que exigen los requisitos de seguridad más estrictos del mercado como móviles de gama alta, pasaportes electrónicos y carteras de 'hardware' para criptomonedas.
El componente cuenta con el doble de capacidad de almacenamiento seguro, y también es compatible con la raíz de confianza (RoT) basada en 'hardware', arranque seguro y autenticación de dispositivos.
Cuando se inicia un gestor de arranque, se activa una cadena de confianza a través de la cual todos los 'firmware' con claves aprobadas se validan secuencialmente. El proceso de arranque seguro se maneja por RoT, protegiendo el dispositivo contra posibles ataques maliciosos o actualizaciones de 'software' no autorizadas.
La nueva solución puede funcionar independientemente del rendimiento de seguridad del procesador principal del dispositivo, dando cabida a las aplicaciones del Internet de las Cosas (IoT). Los fabricantes pueden usarlo para asegurarse de que los dispositivos producidos en una ubicación externa no tienen 'firmware' no autorizado.
Se espera que la nueva solución de seguridad de Samsung S3FV9RR esté disponible en el tercer trimestre de este año.
