18 de enero de 2021
12 de enero de 2021

El nuevo sensor 3D Sonic de Qualcomm captura 1,7 veces más datos biométricos que su antecesor

El nuevo sensor 3D Sonic de Qualcomm captura 1,7 veces más datos biométricos que su antecesor
Sensor 3D Sonic - QUALCOMM

MADRID, 12 Ene. (Portaltic/EP) -

Qualcomm ha presentado la segunda generación de su sensor de huellas en pantalla 3D Sonic, más grande y rápido que su antecesor, y con capacidad para capturar más datos biométricos.

El sensor 3D Sonic utiliza ondas ultrasónicas para escanear las huellas dactilares de los usuarios desde su ubicación bajo la pantalla de un 'smartphone', incluso si los dedos están mojados. Se trata de una tecnología actualmente presente en dispositivos como Samsung Galaxy S10, Note10, S20 y Note20 series.

La nueva generación mejora la velocidad de escaneo y la captura de datos en un chip un 77 por ciento más grande que la generación anterior. Es, además, "ultrafino", como lo ha calificado la compañía, lo que permitirá su empleo en dispositivos con pantalla flexibles.

Como ha explicado Qualcomm, 3D Sonic Sensor Gen 2 tiene un tamaño de 8 x 8mm, lo que permite abarcar una superficie mayor y capturar 1,7 veces más datos biométricos que la generación anterior. Es también un 50 por ciento más rápido.

La nueva generación del sensor 3D Sonic debutará con dispositivos móviles que lleguen al mercado a principios de 2021.

Contador

Para leer más


Lo más leído