MADRID, 29 Jun. (Portaltic/EP) -
Cinco fabricantes han comenzado a desarrollar productos basados en soluciones 3G/4G de Qualcomm bajo un interfaz común de programación de aplicaciones (API) GobiTM.
Huawei, Novatel, Option, Sierra Wireless y ZTE ya están desarrollando productos de conectividad móvil - incluyendo módulos internos y módems USB - en los que utilizan la última generación de chipsets MDM compatibles con la nueva API Gobi de Qualcomm.
Estas nuevas soluciones de conectividad permitirán incorporar conectividad móvil en nuevas categorías de dispositivos.
"Para dar respuesta a la demanda de conectividad transparente en una amplia gama de dispositivos, es esencial que los fabricantes sean capaces de integrar de forma sencilla tecnologías 3G/4G en sus productos" comentó Barry Matsumori, vicepresidente de gestión de productos para Qualcomm CDMA Technologies.
"Estamos encantados de ver que los principales fabricantes comienzan a desarrollar productos basados en nuestro catálogo de chipsets Gobi y tecnologías API", añadió.
Además de la adopción generalizada entre fabricantes de equipos, la tecnología Gobi de Qualcomm, también está siendo aceptada entre los principales operadores de redes de telefonía móvil.
"Existe una gran oportunidad en el sector de la conectividad más allá de los teléfonos móviles, y ya hemos hecho grandes progresos ofreciendo PCs con conectividad incorporada, al igual que módems y otros dispositivos que permiten aprovechar la red de telefonía móvil," declaró Luis Ezcurra, director de dispositivos en Telefónica España.
La última hornada de chipsets MDM Qualcomm con capacidad Gobi incluyen la nueva API Gobi y son compatibles con los principales estándares de conectividad móvil, como CDMA2000* 1xEV-DO Rev., HSPA+, HSPA+ dual-carrier, y LTE, entre otros, con compatibilidad retroactiva integrada con HSPA y EV-DO.
