-- Supermicro muestra sus nuevas soluciones de almacenamiento, nube y NVMe para ecosistemas de computación inteligente en Computex 2016
Las últimas innovaciones de tecnología y arquitectura incluyen un sistema de 8 pistas, Blade de alta densidad y soluciones integradas IoT para infraestructura de empresa, nube y HPC de última generación
TAIPEI, Taiwán, 31 de mayo de 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. , principal innovador en soluciones de infraestructura totales para ecosistemas de computación inteligentes, mostrará su gama completa de soluciones para servidores, almacenamiento y red esta semana durante la celebración de Computex 2016 en Taipei, Taiwán. Lo que mostrará Supermicro destaca las ventajas de su amplia cartera de productos para hacer frente al rendimiento, eficacia, densidad y gestión crecientes en los entornos de empresa, nube, HPC e infraestructura integrada IoT.
En el show, Supermicro presentará sus novedosos sistemas 7U 8-Way MP SuperServer y 3U MicroBlade con una densidad de computación extrema, apoyando un procesador de hasta 14x Intel Xeon en la gama de servidores E5-2600 v4 DP. Sus últimas innovaciones en arquitectura SuperStorage incluyen las soluciones 2U Simply Double que son compatibles con hasta 48x hot-swap 2.5" NVMe y SAS SSD puertos o 24x 3.5" HDD puertos y 4U 90/60x 3.5" top-load, redundancia completa hot-swap SAS3 de sistemas SuperStorage en servidor o configuraciones JBOD.
En la muestra además se exhibirá la gama más amplia de la industria en soluciones de servidor y almacenamiento NVMe, 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin serie SuperServers, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade y productos integrados IoT. Los productos adicionales mostrados incluyen placas base UP compatibles con el procesador Intel Xeon E5-2600/1600 v4 y v3 gamas de productos, procesador Intel Xeon E3-1200 v5 gama de productos, Intel Xeon E3-1500 v5 gama, Intel Xeon procesador D-1500 de la gama de productos, sexta generación de Intel Core(TM) i7/i5/i3 gama de productos y la gama de procesadores Intel Atom(TM); DP placas base compatibles con el procesador Intel Xeon E5-2600 v4 de la gama de productos, Intel Xeon Phi(TM) coprocesador basado en los sistemas, 1/10/25/40/100GbE e Intel Omni-Path Architecture 100G conexiones de red de software de gestión de servidor y sistemas de juego de clase de servidor.
"Supermicro lidera la industria con su latencia más baja, IOPS más elevados y banda ancha en nuestras soluciones de almacenamiento 2U 48 con todo flash NVMe que aceleran el rendimiento de la carga de trabajo de nube y grandes datos en hasta 10x", explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestra aproximación de futuro avanzada interrumpe la arquitectura de almacenamiento tradicional, otorgando poder a las soluciones empresariales de próxima generación. Esta posición de liderazgo amplía nuestra gama completa de productos de servidor, almacenamiento y red optimizados para ecosistemas de empresa, nube, HPC y computación inteligente, impulsando los últimos avances en tecnologías como las CPUs, GPUs, NVMe, M.2 y almacenamiento Ruler Flash como primicia de mercado".
Muestra de Supermicro en Computex
--- 7U 8-Way (MP) SuperServer - Última generación de Supermicro 8 pistas
del sistema multiprocesador (MP) que cuenta con 8x CPU módulos y 2x
módulos de almacenamiento. Cada módulo CPU es compatible con la gama
de productos futura Intel Xeon (anteriormente con nombre en código
Broadwell-EX), y el procesador Intel Xeon E7-8800 v3 gama de
productos w/ QPI de hasta 9.6 GT/s, hasta 24x DDR4 memoria DIMMs (total
192x DDR4 DIMMs para el sistema completo), 1x PCI-E 3.0 (x16) (GPU
compatible) u opcional 2x 2.5" hot-swap U.2 NVMe. 2x módulos de
almacenamiento cada uno de ellos compatible con 6x hot-swap 2.5"
HDD/SSD, 3x 3.5" HDD u opcional 10x 2.5" HDD/SSD, y 1x PCI-E (x8 in x16)
y opcional RAID tarjeta. El chasis es compatible con 5x trasera hot-plug
FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16) módulos, SIOM expansión con 4x 10GbE y 1x
1GbE IPMI puertos, y 5x redundante (N+1) 1600W elevada eficacia de nivel
Titanio (96%+) de suministro energético. La solución se ha optimizado
para las cargas de trabajo vitales en HPC creciente, en computación de
memoria y virtualización de gran escala.
-- 7U SuperBlade [https://www.supermicro.com/SuperBlade/] - Las ventajas
incluyen la densidad máxima con nodos 20 DP en 7U, permiso, costes de
gestión reducidos, bajo consumo energético, ROI óptimo y elevada
escalabilidad. Los módulos son compatibles con el ultimo procesador
Intel Xeon E5-2600 v4 gama de productos y están disponibles en 20
GPU/ Intel Xeon Phi coprocesador Blade; 2x NVIDIA Tesla,
NVIDIA M40, M60, K80 o Intel Xeon Phi(TM) coprocesador tarjetas por
servidor (SBI-7128RG-X
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-71...]
/-F
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-71...]
/-F2
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-71...
]), 3x NVIDIA Tesla GPU por servidor blade (SBI-7127RG3
[https://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-71...])
, Data Center Blade (SBI-7428R-C3N
[https://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-74...
], SBI-7428R-T3N
[https://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-74...
]), TwinBlade (SBI-7228R-T2F
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-72...
]/-T2F2
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-72...
m]/-T2X
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-72...
]), Storage Blade compatible con NVMe (SBI-7128R-C6N
[https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-71...
]) soluciones. El chasis cuenta con las únicas soluciones de la
industria hot-swap NVMe, módulos de conexión hot-plug compatibles con
InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, módulo de gestión de chasis (CMM)
y redundante 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N), suministro energético
digital de nivel Platino hot-swap.
-- 3U/6U MicroBlade [https://www.supermicro.com/MicroBlade/] - Diseñada
para conseguir las mejores ventajas frente a muchas de las arquitecturas
estándares de la industria con una solución total todo en uno,
ultra-elevada densidad, consumo energético ultra-bajo, el mejor
rendimiento por vatio y por dólar, elevada capacidad escalar y la mejor
facilidad de servicio. El cierre MicroBlade puede incorporar 1 módulo
de gestión de chasis y hasta 2x 10/2.5/1GbE SDN conexiones en 3U o
hasta 2 módulos de gestión de chasis, además de hasta 4 SDN
conexiones en 6U para unas comunicaciones de elevada banda ancha
eficaces. Puede incorporar hasta 4 u 8 redundantes (N+1 o N+N)
2000W/1600W suministros energéticos de elevada eficacia de nivel
Titanio/Platino (96%+/95%+) con hélices de ventilación.
(CONTINUA)
