19 de junio de 2019
15 de noviembre de 2016

COMUNICADO: Supermicro presenta la nueva arquitectura de servidor BigTwin(TM) (1)

-- Supermicro presenta la nueva arquitectura de servidor BigTwin(TM) y destaca las últimas soluciones de servidor y almacenamiento HPC en SC16

La Pascal SXM2/PCIe GPU de alta densidad y las plataformas del procesador Xeon Phi(TM) se han optimizado para HPC y aplicaciones de aprendizaje profundo

SALT LAKE CITY, 15 de noviembre de 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. , un líder global en tecnologías de almacenamiento, computación y redes y computación verde, ha anunciado la presentación de su nueva arquitectura de servidor BigTwin(TM) en el expositor 1717 de SC16 del 14 al 17 de noviembre.

BigTwin es la cuarta generación de la revolucionaria arquitectura Twin de Supermicro que proporciona un rendimiento muy mejorado por vatio, por dólar y por pie cuadrado, además de hot-swap U.2 NVMe. BigTwin es un servidor con montaje en estante 2U disponible en modelos con dos o cuatro nodos. Cada uno de los nodos es compatible con lo siguiente: 24 DIMM de ECC DDR4-2400MHz y superior para una memoria de hasta 3TB; red flexible con tarjetas añadidas SIOM con quad/dual 1GbE, quad/dual 10GbE/10G SFP+, dual 25G, 100G, FDR y opciones EDR InfiniBand; 6 hot-swap 2.5" NVMe / SAS3 / SATA3 drives; 2 PCI-E 3.0 x16 ranuras; M.2 y SATADOM; elevada eficacia, tecnología de stick de elevada densidad y procesador DP Intel Xeon E5-2600 v4/v3 de las gamas de productos de hasta 165W y 200W. Se vende como sistema completo para una calidad de producto superior, suministro y rendimiento, y BigTwin cuenta con el apoyo del software Supermicro IPMI y los servicios globales, estando optimizado para HPC, centro de datos, nube y entorno de empresa.

"La innovación está en el centro del desarrollo de productos de Supermicro y beneficia a la comunidad HPC con su primera integración en el mercado de tecnología avanzada, como nuestro 1U con cuatro y 4U con ocho Pascal P100 SXM2 GPUs o 4U con diez sistemas PCI-e GPU, hot-swap U.2 NVMe, próximas tecnologías de estructura, como Red Rock Canyon y conexiones PCI-E, además de una nueva arquitectura en diseño como nuestro nuevo diseño de sistema de alta densidad BigTwin", explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestras soluciones completas ofrecen exactamente las mejores opciones de despliegue para agrupaciones de supercomputación, desplegando un rendimiento máximo por vatio, por pie cuadrado y por dólar".

Otros productos destacados que se muestran incluyen el procesador de la compañía 3U MicroBlade, el servidor 2U de 4 nodos basado en el procesador Intel Xeon Phi(TM) y la estación de trabajo torre, los sistemas 1U y 2U all-flash NVMe, los servidores de elevada densidad SuperStorage y JBOD, sistemas FatTwin(TM), 7U SuperBlade, además del procesador dual de próxima generación Intel Xeon basado en las placas base X11.

(CONTINUA)